9月29日，重庆平伟实业股份有限公司（简称“平伟实业”）光电探测芯片及模组产业化项目投产活动举行。区委书记周恩海、电子科技大学光电信息学院院长蒋亚东、区人大常委会主任孙代勇、区政协主席张子玉，区领导殷湖北、罗勇出席相关活动。

　　周恩海代表梁平区委、区政府和百万梁平人民向项目投产表示祝贺，向莅梁嘉宾表示欢迎，向对项目建设给予大力支持的电子科技大学等单位表示感谢。

　　9月29日，平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目投产活动现场，区委书记周恩海致辞。

　　他说，梁平高度重视集成电路产业发展，将其明确为三大主导产业之一，坚持“扶优扶强”，集中资源、大力支持平伟实业发挥龙头企业牵引作用、聚力创新发展。

　　本次投产的项目，是梁平与电子科技大学携手打造的校地合作新典范，是合作共建光电产业创新综合体的重要内容，是梁平推动集成电路向光电产品拓展、与低空经济贯通的生动实践。

　　梁平将携手企业、高校共同绘就产业兴旺新蓝图，创造企业做强做优新机遇，全力打造“宜业宜居、平安诚信”新和富美的新梁平，让每一位企业家和梁平人民一起放心投资、安心创业、顺心发展。

　　蒋亚东在致辞中说，梁平全力打造川渝东北边际地区集成电路特色产业高地，以“强链攻坚”决心构建了完善的产业生态，培育出以平伟实业为核心的集成电路企业集群，建成国家功率半导体封测高新技术产业化基地。

　　电子科技大学光电信息学院将持续开放科研平台，推动前沿技术在梁平落地转化，培养更多高层次人才服务产业发展。

　　他表示，企业将以最大决心和最快速度推动项目投产达效，严把质量、技术与认证关，生产出更多优质产品，持续赋能梁平集成电路和低空经济产业高质量发展，为区域经济注入强劲动能。

　　据悉，作为重庆市首批“灯塔工厂”和全国集成电路封测领域的链主企业，平伟实业此次投产的项目总投资5亿元，重点聚焦于红外图像处理ASIC芯片、非制冷红外探测器模组、高性能SiC功率器件驱动芯片等高端产品的研发与制造。

　　这些产品将有效填补区域在光电芯片制造领域的空白，为梁平集成电路产业集群发展奠定坚实基础。项目全部达产后，预计可实现年销售收入5亿元。